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芯片真空包裝機的特點

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芯片真空包裝機的特點

   芯片真空包裝機的特點  
    芯片真空包裝機的特點:
1、采用遠紅外線直接加熱;
2、設備體型小巧,預熱時間短、省電;其內部具有過壓、欠壓、過流等保護功能,以保護設備不受瞬變的影響或破壞;
3、電子無級變速調溫;
4、收縮不影響包裝物品的品質而能收縮包裝完美;
5、適用于規則或不規則物品的包裝。
  芯片真空包裝是在借鑒國外機型的基礎上進行研制改造的一款實用型產品。 它在VS-600WA外抽式式真空包裝機上加長封口線至800mm,以適用于袋子尺寸過大的包裝抽真空包裝。此外殼為碳鋼噴塑,具有較強的防腐蝕能力。該機由單片機控制,集真空、封口、充氣多種功能于一體。封口采用氣壓式,徹底改變傳統包裝封口不牢的現象。真空速度非???,僅2-3秒即可完成。不受產品外型、尺寸的限制,特別大件或形狀怪異的物體都可以進行真空包裝。
  芯片真空包裝機適用于電子產品,如半導體,晶片,IC等,布料,棉羊毛制品,海綿等,進行真空包裝,降低包裝體積,節省您的物流成本,針對食品,蔬菜,海鮮,電子等產品充入氮氣或其他氣體,保持新鮮,原味,并可防撞擊,整機性能穩定,是電子廠、線路板廠、五金廠及玩具廠等的真空首選設備。
 
 

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